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BiCu双金属催化剂!大连化物所高敦峰/周旭凯最新Angew!

电催化CO2还原反应(CO2RR)在酸性电解液中相比碱性和中性电解液能缓解盐析沉淀和碳损失问题,但苛刻的酸性环境会导致金属浸出和催化剂降解,从而损害活性与长期稳定性。


2025年11月10日,中科院大连化学物理研究所高敦峰、周旭凯在国际知名期刊Angewandte Chemie International Edition发表题为《Metal-Phase Protection Suppresses Bi Leaching for Durable Acidic CO2 Electroreduction to Formic Acid》的研究论文,Zijian Tan为论文第一作者,高敦峰、周旭凯为论文共同通讯作者。
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在本文中,作者提出了一种金属相保护策略,通过原位形成BiCu双金属催化剂(Bi0.31Cu1),实现了酸性CO2RR制甲酸(HCOOH)的优异耐久性。

Bi0.31Cu1中Bi2O3相与CuBi2O4相的相互作用诱导产生压缩应变,增强了Bi-O键强度,并在原位电化学重构过程中有效抑制了Bi的浸出,从而兼具高活性与高稳定性。

该催化剂在200至650 mA cm-2的宽电流密度范围内甲酸法拉第效率(FE)超过90%,在pH=2的0.5 M KCl电解液中于200 mA cm-2下可连续运行500 h,FE维持在约90%。

本工作展示了金属相保护策略在最小化金属浸出、提升酸性CO2电解长期稳定性方面的巨大潜力。

电催化CO2RR为生产有价值的化学品和燃料提供了一条可持续途径,以应对全球变暖和能源危机的双重挑战。

CO2RR的产物通过受电催化剂和反应条件影响的多质子-电子转移步骤生成。

技术经济评估表明,通过两电子路径产生的高能量密度甲酸(HCOOH)是最具经济可行性的产物。

此外,甲酸是一种理想的氢载体以及制药和皮革加工等行业的重要原料。

大多数现有关于CO2RR制甲酸的研究在碱性或中性条件下进行,以抑制竞争性析氢反应(HER),然而,在此类反应条件下的CO2RR也存在显著缺点。

中性电解液中的高欧姆电阻以及碱性和中性电解质中不可避免的碳酸化导致显著的能源和碳损失。

此外,鉴于甲酸的解离常数(pKa)为3.75,甲酸盐主要在碱性和中性电解液中产生,随后需要通过酸化等额外的后处理步骤转化为甲酸。

相比之下,酸性CO2RR可以直接生产甲酸,同时缓解碳酸化问题。然而,酸性CO2RR面临着动力学上占优势的HER的强烈竞争以及催化剂降解的挑战。

此外,目前大多数酸性CO2RR研究使用高浓度碱金属阳离子(如≥1 M K+)的电解质。

虽然高浓度碱金属阳离子可有效抑制HER,但也会导致严重的盐析沉淀,阻碍CO2电还原的可持续进行。

因此,在低阳离子浓度的酸性电解液中,特别是在工业电流密度下实现高活性和耐久性至关重要。

然而,阻碍酸性CO2RR制甲酸实际应用的一个突出且普遍的挑战是其长期耐久性。

酸性CO2RR系统表现出多种耐久性失效机制,包括催化剂结构降解、盐沉积和电极水淹、界面微环境演化以及膜降解。

值得注意的是,恶劣酸性条件下催化剂的结构降解尤为顽固,酸性环境在热力学上加速了催化剂腐蚀,从而逐渐破坏其活性位点。

因此,大多数金属氧化物催化剂——包括对甲酸具有选择性的铋(Bi)基催化剂——表现出较差的耐酸性,容易发生腐蚀,导致金属浸出和催化剂降解。

为应对这一问题,研究人员最近提出了几种调控策略以抑制酸性电解质中的金属溶解。

Liu等人提出局部pH降低和催化剂重构是酸性CO2RR过程中Bi基催化剂降解的主要原因,因此他们开发了脉冲计时电流技术来再生铋基催化剂的原始相,实现了100 h的稳定酸性CO2RR运行。

Qiao等人通过相工程合成了π-SnS,并证明π-SnS比传统的α-SnS具有更强的金属-硫(Sn-S),键强度的增强使π-SnS即使在酸性CO2RR的高电流密度下也能保持较高的硫含量。

Zhong和Gao等人通过设计特定的电极结构有效调控了电极附近的局部pH,使催化剂表面pH接近中性甚至碱性,从而抑制了酸腐蚀。

此外,掺杂工程可以调节活性位的电子结构,抑制竞争性HER,并提高催化剂的耐腐蚀性。

尽管取得了这些鼓舞人心的进展,但在酸性条件下抑制金属浸出仍然是获得高活性稳定催化剂的关键挑战。

酸性CO2RR催化剂的操作耐久性通常在200 mA cm-2下低于100 h。

此外,对酸性CO2RR条件下结构-耐久性相关性的缺乏适当理解直接阻碍了高耐酸催化剂的开发。

在此,本文提出一种金属相保护策略,用于开发在工业电流密度下对酸性CO2RR制甲酸表现出高活性和耐久性的BiCu双金属氧化物催化剂。

与在酸性CO2RR中遭受严重腐蚀的Bi2O3形成鲜明对比的是,Bi0.31Cu1催化剂中的Bi2O3相与CuBi2O4相显著相互作用,导致Bi-O键强化并在催化剂重构过程中有效抑制Bi浸出。

原位振动光谱和动力学同位素效应(KIE)研究表明,Bi0.31Cu1催化剂促进水分子解离,从而显著增强向甲酸生成的*OCHO中间体的形成。

Bi0.31Cu1催化剂在200至650 mA cm-2的宽电流密度范围内表现出超过90%的甲酸法拉第效率(FE)。

此外,在3 M KCl+0.05 M H2SO4(pH=1)条件下于300 mA cm-2运行,以及在0.5 M KCl+0.005 M H2SO4(pH=2)条件下于200 mA cm-2运行,Bi0.31Cu1催化剂分别实现了75 h和500 h的连续甲酸生产,其耐久性优于大多数已报道的酸性CO2RR催化剂。


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图1:形貌与结构特征。a) Bi0.31Cu1催化剂的AC-STEM图像和b) 相应的GPA分布图。c) Bi0.31Cu1催化剂的XRD图谱。d-f) 放大的XRD图谱。g) Bi0.31Cu1和Bi2O3催化剂的Bi 4f XPS谱图。h) Bi0.31Cu1催化剂的Cu 2p XPS谱图。i) Bi0.31Cu1和Bi2O3催化剂的拉曼光谱。


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图2:酸性CO2电还原性能。a) Bi0.31Cu1和Bi2O3的HCOOH法拉第效率。b) Bi0.31Cu1和Bi2O2的jHCOOH。误差棒代表三次独立测量的标准偏差。c) Bi0.31Cu1催化剂在3 M KCl + 0.05 M H2SO₄ (pH 1)电解液中于300 mA cm-2下的耐久性测量。d) Bi0.31Cu1在不同浓度和pH值的KCl电解液中的HCOOH法拉第效率。(d)中的插图为CO2RR测量后流场的照片。误差棒代表三次独立测量的标准偏差。e) Bi0.31Cu1催化剂在0.5 M KCl + 0.005 M H2SO4 (pH 2)电解液中于200 mA cm-2下的耐久性测量。f) 酸性CO2RR制HCOOH的性能比较。


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图3:金属相保护机制研究。a) 反应后Bi0.31Cu1的HRTEM图像。b) 反应后Bi0.31Cu1和Bi2O3的XRD图谱。c) 反应后Bi0.31Cu1和Bi2O3的Bi和Cu浸出率。d) 不同预处理条件下的Bi和Cu浸出率。i, Bi0.31Cu1经过CV活化和CO2RR后;ii, Bi0.31

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