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Ni催化的无痕,定向C3选择性C-H吲哚硼氢化

最近,过渡金属催化的直接C−H硼化已经成为构建C−B键的有力工具,由于其广泛的官能团耐受性宽的底物范围,允许后期功能化,而不使用保护基团。无保护吲哚的C−H功能化具有七个不同的位置,其区域选择性通常由电子效应驱动。因此,C−H硼化反应主要发生在C2位置,其中含有最酸性和反应性的C−H键。Ishiyama和Miyaura、Hartwig、Ito、Marder、Tobisu和Chatani、Chattopadhyay、Maleczka和Smith等人报道了吲哚的选择性硼化反应,主要使用Ir,但也使用Rh,Pt,Co,Ni和其他催化剂。无金属催化C−H硼化也是一个有吸引力的选择,因为它提供了一个简单和廉价的路线,在温和的条件下,硼化吲哚。

定向基团通常被用来控制C−H功能化的区域选择性例如,Maleczka和Smith等人采用叔丁基(Boc)作为Ir-cat的指导基团将吡咯、吲哚−氮唑和吡唑的C-H化,并观察到N-Boc保护杂环在与N原子β的位置上的选择性功能化(方案1A)。Hartwig和他的同事开发了一锅协议,包括Ru催化在吲哚N原子上安装硅烷,Ir催化吲哚的硼化,以及随后的加氢对N-硅基进行裂解,选择性地获得C7-硼化吲哚(方案1B)。Ingleson、Huk和Shi在N位处使用了Pivaloyl基作为一个有效的定向基团,简单地对吲哚进行C7硼化和苯胺的硼以及在吲哚的C3位置安装pivaloyl基团可以在不利的C4位置进行硼化。

 

        虽然在导向基团的帮助下可以有效地实现位点选择性的C−H功能化,但有些很难去除或修改,从而限制他的方法实际应用。因此,采用无痕迹指挥组将是一种有吸引力的替代传统方法。Krska、Maleczka和Smith等人证明了(Pinacolato)Boryl(Bpin)结构可以作为选择性Ir催化C−H哚在C3位置的无痕导向基团(方案1C)。

 

       N-杂环卡宾(NHC)过渡金属配合物已被证明是有效的均相催化C−H活化在此报道了一种高选择性的无痕、定向的C3−吲哚的H硼化反应,该反应采用 [Ni(IMes)2] (IMes = 1,3-dimesitylimidazoline-2-ylidene)作为催化剂,没有额外的碱或HY水解实现(1)原位安装Bpin作为无痕导向基团在吲哚N位置,(2)催化C3−H硼化,(3)将N-Bpin部分脱保护回N−H基团,以提供具有优异活性和选择性的C3-硼化吲哚(方案1D)。

 

 

 

       反应条件的优化,作者首先考察了无保护基吲哚,使用不同的硼源得到产物的情况,紧接着考察了含一个或着两个Bpin为保护基时,使用不同硼源,提供产物的情况,如表一所示。

  

       在优化条件下考察定向硼化的吲哚的范围,结果总结在表2中,给电子(2a−9a)或吸电子(10a−13a)基团的吲哚反应顺利,得到相应的C3-硼化吲哚,产率良好,表明该方法具有良好的官能团耐受性。吲哚苯基上Me和MeO取代基的位置对催化活性没有显著影响;将它们放置在与放置在C4或C7位置(2a−9a)时相比,C5或C6位置导致产品的产率略高)。因为含氟有机化合物具有a的特殊性质在许多应用中正在开发,重要的是要注意的是,氟哚经历了C3−H硼化反应,在条件下(10a−13a),氟化物保持完整)。有趣的是,4-F-吲哚 (10a) and 5-F-吲哚(11a)的产物产量高于6-F-吲哚(12a)和7-F-吲哚(13a),其活性最低,只有50%的3-Bpin-7-F-吲哚(13b)。这用单晶X射线衍射得到的1b3b-5b7b9b−12b的分子结构证实了本文报道的C−H硼化的C-3选择性。

 

 

      紧接着,对[Ni(IMES)2]催化剂的定向C3-H硼化过程进行了初步的机理研究。首先,通过GC−MS分析来监测1a的硼化。图1所示,1b的产率随反应时间的延长而增加。重要的是,N−H单芳基化产物1-Bpin-吲哚(1c)和二芳基化产物在反应过程中检测到T1,3-(Bpin)2-吲哚(1d。化合物1c和1d在10和30min后分别达到36%和28%的最大产率,然后产率下降到痕量分别在1.5和4小时。上述结果表明,N-硼化合物1c和双-N/C3-硼化合物1d是形成1b的重要中间体。

 


       根据这些发现,方案2显示了吲哚与[Ni(IMES)2]的C3选择性硼化的一个合理机制。首先,吲哚在[Ni(IME)2中发生快速的N−H氧化加成)]给出了NiII氢化物配合物I1,它进一步与B2pin2原位反应,在吲哚N位处安装Bpin作为无示踪导向基团,产生1c并释放[Ni(IME s)2]。后来再生[Ni-(IMES)2]催化1c的C3-硼化;[Ni(IMES)2]从而插入1c的C3−H键,形成NiII氢化物络合物I2,与B2pin2转化为双N/C3-化吲哚1d,这一步骤也再生了Ni0配合物[Ni(IMES)2]。最后,这反应混合物中存在的另一个Ni络合物催化去除导向基团,即NBpin转化为N−H,形成最终的C3-硼化吲哚1b,是通过[Ni(IMES)2]催化的一维与氢原子源的反应来实现的,将其分解方案2中的作为原位生成的HBpin。虽然在反应过程中不通过原位GC−MS观察HBpin,但还不知道循环中这一最后一步的具体细节,因为反应在惰性气氛和仔细干燥的溶剂中顺利进行,似乎氢原子源必须在N−H或C−H活化步骤中产生。


 


       本文开发了一种以[Ni(IMes)2]为催化剂的B2pin2吲哚的高效、无痕、定向C3选择性C−H硼化反应。反应在没有任何碱和温和的条件下进,显示了广泛的范围和官能团耐受性,并提供了良好的硼化吲哚,以良好的产率,高选择性。Bbpin,作为一个无痕迹的导向组安装在N-通过[Ni(IMes)2]激活N−H键的位置。形成的N-硼化吲哚与再生[Ni(IMes)2]进行催化C3选择性C−H硼化反应,形成双N/C3-硼化吲哚然后,它通过将N-Bpin转化为N−H与[Ni(IMes)2]并在原位生成的HBpin中生成所需的C3-硼化吲哚产物。该协议允许原位安装和移除导向,而不需要额外的操作,使用第一行过渡金属催化剂,并且可以在同一锅中跟随Suzuki−Miyaura与芳基卤化物交叉偶联。


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